Rapporto sull'industria dei chip per sensori automobilistici in Cina 2023: i giganti corrono per presentare prodotti da 8 MP / Il CIS si sviluppa verso l'High Pixel

Dublino, 2 giugno 2023 (GLOBE NEWSWIRE) -- Il rapporto "Rapporto sull'industria dei chip per sensori automobilistici, 2023" è stato aggiunto aResearchAndMarkets.comofferta.Ricerca nel settore dei chip sensore: guidati dal percorso del "maggiore peso sulla percezione", i chip sensore stanno entrando in una nuova fase di rapida evoluzione iterativa. All'Auto Shanghai 2023, "più peso sulla percezione, meno peso sulle mappe", "NOA urbano" e "BEV+Transformer" abbondavano tra gli OEM e i fornitori di primo livello. Si può vedere che i principali produttori si sono rivolti alla strada tecnologica di “più peso sulla percezione, meno peso sulle mappe”, per accelerare la loro disposizione delle NOA urbane e rompere la loro dipendenza dalle mappe HD. Spinti dal “maggiore peso sulla percezione” percorso tecnologico, i sensori automobilistici svolgono un ruolo più importante. Nuovi prodotti come LiDAR, radar per immagini 4D e sensore di immagine CMOS (CIS) da 8 MP vengono rapidamente applicati nei veicoli, aumentando la domanda di chip per sensori. Le tecnologie dei sensori e dei chip automobilistici stanno entrando in una nuova fase di rapida evoluzione iterativa e rapida riduzione dei costi.

(1) Integrazione con chip ricetrasmettitori L’ampia adozione dei LiDAR nei veicoli richiede innanzitutto il controllo dei costi. Diversi percorsi LiDAR dei produttori portano a costi differenziali. Tuttavia i chip del ricetrasmettitore rappresentano la principale componente di costo. L'integrazione con i chip del ricetrasmettitore è un modo efficace per ridurre il costo dei LiDAR.

Chip trasmettitore: la sostituzione di moduli discreti con moduli integrati può ridurre il costo dei materiali e del debug di oltre il 70%;

Chip ricevitore: le dimensioni ridotte della soluzione SPAD favoriscono l'integrazione con il circuito di lettura, riducendone ulteriormente i costi.

La tecnica dei chip LiDAR è padroneggiata da produttori stranieri, ma negli ultimi anni anche i fornitori cinesi hanno lavorato per sviluppare tecnologie correlate. Nel caso dei chip trasmettitori, i produttori cinesi hanno iniziato a passare alla progettazione a monte dei chip VCSEL; per quanto riguarda i chip ricevitori, le start-up cinesi si stanno orientando verso i chip SPAD e SiPM, tra cui QuantaEye e FortSense concentrano i loro sforzi sulla ricerca e sviluppo su SPAD/SiPM.FortSense: ha iniziato a implementare la ricerca e sviluppo sui chip LiDAR SPAD dal 2019. È stato lanciato nel 2021 e ha superato la certificazione automobilistica nel settembre 2022. È stato preferito dai fornitori LiDAR designati di oltre 5 case automobilistiche. A dicembre 2022 ha chiuso il round di finanziamento C, con i fondi raccolti da utilizzare per lo sviluppo di chip LiDAR. Tecnologia Hesai: negli ultimi anni si è impegnata nello sviluppo di chip LiDAR. Hesai Technology ha iniziato a sviluppare SoC LiDAR dal 2018 e ha adottato una strategia per lo sviluppo di più generazioni di ricetrasmettitori basati su chip (V1.0, V1.5, V2.0, V3.0, ecc.). In cui, per V2.0, l'estremità ricevente viene aggiornata da SiPM a array SPAD per l'integrazione di rilevatori e moduli funzionali del circuito con la tecnologia CMOS; per quanto riguarda l'architettura V3.0, si prevede il completamento dello sviluppo del chip driver dell'area array VCSEL e del SoC dell'area array basato sul rilevatore SPAD.LiDAR semi-solido AT128 a lungo raggio di Hesai: è dotato di un self-service -chip automobilistico sviluppato. Un singolo circuito integrato integra 128 canali di scansione per la scansione elettronica a stato solido basata su chip. Radar gap filler a stato solido di nuova generazione FT120 di Hesai: un singolo chip integra un array di aree composto da decine di migliaia di canali di ricezione laser per laser emissione e ricezione completamente attraverso il chip. Con molti meno componenti rispetto ai LiDAR convenzionali, è più conveniente rispetto alla famiglia AT.(2) Soluzione LiDAR a chip singolo La riduzione dei costi LiDAR deve utilizzare il processo di integrazione fotonica per integrare vari dispositivi optoelettronici, che si sta evolvendo dall'integrazione di materiali eterogenei all'integrazione a chip singolo, un processo per inserire il wafer di silicio preparato nel substrato di silicio monocristallino e quindi far crescere il gruppo III- V materiali sul substrato di silicio monocristallino in modo epitassiale. Nonostante l'elevata difficoltà, il processo offre vantaggi in termini di perdite ridotte, facilità di confezionamento, elevata affidabilità ed elevata integrazione. All'inizio del 2023, Mobileye ha dimostrato per la prima volta il suo LiDAR FMCW di prossima generazione. Per la precisione si tratta di un SoC LiDAR con lunghezza d'onda di 1320nm. Basato sul processo di fotonica del silicio a livello di chip di Intel, questo prodotto è in grado di misurare distanza e velocità allo stesso tempo. Il percorso della tecnologia LiDAR a stato solido FMCW di fotonica del silicio basata su chip potrebbe diventare una direzione preferita nel futuro sviluppo LiDAR, coinvolgendo tecnologie chiave come FMCW, scansione a dispersione dello stato solido e fotonica del silicio. Essendo una nuova via tecnologica, FMCW LiDAR pone ancora molte sfide tecniche. Oltre a produttori stranieri come Mobileye, Aeva e Aurora, hanno effettuato implementazioni anche fornitori cinesi come Inxuntech e LuminWave.